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       匯聚公司主要經營項目為:研究開發、設計制造工業、醫療、車用MLCC芯片陶瓷電容、LTCC陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關產品,銷售自產產品并提供相關技朮及服務。

       研發與管理團隊來自國外業界卓越大廠,且均為實戰30年以上經驗豐富的產業精英。本團隊具有結合材料研發(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術、組裝量產以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。

工廠外貌 副本.jpg

主要生產及研發產品項目共有:

a.MLCC多層電容器;具有高頻、高容、高壓、高Q值之特殊應用全系列電容,可為客戶客制化生產,能效解決客戶產品應用問題。

b.SLCC單層芯片電容器;主要應用于超高頻之特殊應用產品。

c.LTCC低溫共燒陶瓷材料;為國內能自主生產并提供LTCC材料技術的公司,亦有效打破國內無處購買的僵局。

d.paste內外電極金屬膏;可自主生產陶瓷共燒電極、導電接著,同時掌握賤金屬關鍵技術,可有效控制住生產關鍵及成本。

k.產品具安規認證能力(TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、航空航天系統(AS9100)認證能力等認證能力。

       由于掌握關鍵性材料的技術利基,可配合市場需求,由材料研發著手,向下整合開發客戶所需要的電子組件,縮短量產時效,并積極規劃各項產品朝高附加價值的零件功能領域邁進,如:中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結合材料核心技術,進軍高頻、高容和高壓領域及附加價值產品。

      目前公司貴金屬制程及卑金屬制程(BME)使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續開發完成,加上國內高階積層電容瓷粉原料自主供應,原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略,將發揮上下垂直整合的高度營運績效。

      公司管理團隊掌握賤金屬制程:采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料,可以使生產成本大幅調低30%~50%,還能改善介質損耗。目前只有美國和日本少數廠家擁有此技術。同時具有MLCC產業最高設計及產品規格廣度以及訂制化能力,工藝技術及采用的陶瓷粉末配方技術達到國際領先水平,將打破國外企業的技術壟斷。工業、醫療和車載用MLCC市場,我們將成為一家具有研發實力取代國外高端MLCC產品的廠家,同時在價格和服務上也更具競爭力。

      產品廣泛應用于電源模塊、汽車電子、網絡通訊、智能家居、工業自動化等領域等,有廣闊應用前景。

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